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半導(dǎo)體器件需要利用引線鍵合方式實(shí)現(xiàn)芯片與基底或引線框架的電氣連接，引線鍵合的質(zhì)量直接影響器件的性能和可靠性，因此半導(dǎo)體器件的生產(chǎn)過程以及鑒定檢驗(yàn)中，需要抽取一定數(shù)量的樣品進(jìn)行破壞性鍵合推拉力試驗(yàn)，以評(píng)價(jià)鍵合工藝的質(zhì)量和穩(wěn)定性。 金線鍵合推拉力標(biāo)準(zhǔn)通常要求在室溫下推拉10000次，并且連接強(qiáng)度不低于指定的要求值。根……
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推拉力測(cè)試主要涉及半導(dǎo)體、被動(dòng)元件、顯示器模塊、汽車電子組件等的測(cè)試。是汽車電子元件可靠性的測(cè)試，那么對(duì)推拉力測(cè)試儀有什么要求？ 推拉力測(cè)試主要測(cè)試元件在惡劣環(huán)境條件下，例如高溫、低溫、濕度等條件下的推拉力穩(wěn)定性。通過這個(gè)測(cè)試，可以確定元件在惡劣環(huán)境條件下的可靠性，以確保元件在汽車電子系統(tǒng)中的穩(wěn)定性和安全性。 ……
金絲鍵合是微組裝制造工藝的關(guān)鍵工序，為解決電子產(chǎn)品金絲球焊合格率低的問題，需要對(duì)金絲球焊的質(zhì)量評(píng)估，判斷金絲球焊質(zhì)量好壞的主要標(biāo)準(zhǔn)有：拉力測(cè)試、焊球剪切力測(cè)試、焊球高度。今天主要介紹一下前面兩項(xiàng)測(cè)試及設(shè)備。 拉力測(cè)試用到的設(shè)備例如深圳博森源公司生產(chǎn)的lb-8600型拉力剪切力測(cè)試儀，可進(jìn)行破壞性和非破壞性試驗(yàn)，將……
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半導(dǎo)體推力測(cè)試儀亦可稱之為大面積推拉力試驗(yàn)機(jī)，可進(jìn)行拉伸、壓縮、彎曲、剝離、撕裂、剪切、刺破、壓陷硬度、低周疲勞等各項(xiàng)物理力學(xué)試驗(yàn)。還能自動(dòng)求取大試驗(yàn)力、斷裂力、屈服HRb、抗拉強(qiáng)度、彎曲強(qiáng)度，彈性模量、伸長率、定伸長應(yīng)力、定應(yīng)力伸長、定應(yīng)壓縮等，故廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、LED封裝、智慧卡封裝、通訊電子、汽車電子產(chǎn)業(yè)及……
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PCBA電子組件在焊接、運(yùn)輸、使用等條件下，通常會(huì)由于振動(dòng)、沖擊彎曲變形等，從而在焊點(diǎn)或者器件上產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力，并最終導(dǎo)致焊點(diǎn)或者器件失效?？梢酝ㄟ^推拉力測(cè)試來模擬焊點(diǎn)的機(jī)械失效模型，分析焊點(diǎn)或器件失效原因，評(píng)價(jià)料件的可靠性。 PCBA電路板元器件焊接強(qiáng)度推拉力判定標(biāo)準(zhǔn) (測(cè)試依據(jù)：GJB 548、JIS Z 3198) SMT 片式電阻、電容的安裝質(zhì)量，參考依據(jù)可使用GJB548檢測(cè)方法中的（2019芯片剪切強(qiáng)度、GJB548方法2027芯片粘結(jié)強(qiáng)度、GJB548方法2030芯片粘接的超
度推拉力測(cè)試機(jī).jpg)
在電子元器件制造過程中，如印刷電路板（PCB）和芯片組裝，需要元器件物性及材料分析以確保良好的連接和性能。采用推拉力測(cè)試設(shè)備可以測(cè)試焊接強(qiáng)度、剪切力和插拔力/推拉力，提高元器件的質(zhì)量和性能。 推拉力測(cè)試機(jī)采用微電腦控制可同時(shí)顯示各種測(cè)試參數(shù)和曲線圖（力/時(shí)間 力/變形 變形/時(shí)間）。操作簡單，適用LED燈條、線路……
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有了芯片，才有了手機(jī)。 如今，芯片形成了非常廣泛的應(yīng)用，也衍生出了很多類別。 按照功能，我們經(jīng)常將芯片分為：計(jì)算芯片、存儲(chǔ)芯片、通信芯片、感知芯片、能源芯片、接口芯片。 按照等級(jí)，芯片又可以分為消費(fèi)級(jí)、工業(yè)級(jí)、汽車級(jí)、軍工級(jí)和航天級(jí)等。按照設(shè)計(jì)理念，還可以分為通用芯片（CPU、GPU等）、專用芯片（A……
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推拉力測(cè)試在半導(dǎo)體行業(yè)、汽車電子、動(dòng)力電子、混合動(dòng)力系統(tǒng)以及其他高可靠性微電子行業(yè)中都有廣泛的應(yīng)用。在半導(dǎo)體行業(yè)中，推拉力測(cè)試被用于評(píng)估芯片封裝與連接線的可靠性，確保它們?cè)诟鞣N應(yīng)力環(huán)境下能夠正常工作。在汽車電子領(lǐng)域，推拉力測(cè)試用于驗(yàn)證連接器、電纜和線束的可靠性，以滿足汽車工作環(huán)境的苛刻條件。對(duì)于動(dòng)力電子和混合動(dòng)力系統(tǒng)，……
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金絲球焊接在許多領(lǐng)域都有著廣泛的應(yīng)用。在電子行業(yè)中，金絲球焊接技術(shù)被廣泛應(yīng)用于各類電子元器件的連接。例如，在制作電腦主板時(shí)，通過金絲球焊接技術(shù)可以將CPU、內(nèi)存條等元器件連接在一起，使得電腦主板能夠高效地運(yùn)行。 此外，金絲球焊接技術(shù)也在航空領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。例如，在制造飛機(jī)機(jī)體時(shí)，通過金絲球焊接技術(shù)可以將各種金……
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一客戶從網(wǎng)上找到我們，溝通后希望先免費(fèi)測(cè)試樣品，先后寄了兩次樣品過來做測(cè)試焊點(diǎn)與基板表面粘接力，都OK，接下來會(huì)跟進(jìn)設(shè)備訂單的落實(shí)！以下是自動(dòng)推拉力測(cè)試儀設(shè)備技術(shù)要求： 這一款LB-8100A可以應(yīng)用于光通訊領(lǐng)域用測(cè)力設(shè)備、汽車行業(yè)：汽車配件用pcb、bga、IBGT、航空航天：航空航天設(shè)備用芯片、晶片、微電子等……
與基板表面的粘接力測(cè)試儀.jpg)
今天，我們要聊的話題是關(guān)于金線焊球推拉力測(cè)試。那么，什么是金線焊球？其實(shí)，金線焊球是電子元器件中常見的一種連接方式，它像是一顆小小的金粒，將芯片和基板緊密地連接在一起。但，這些微小的金線焊球究竟能承受多大的力量呢？需要用半導(dǎo)體推拉力測(cè)試機(jī)測(cè)試，一起來看看吧！電子組件在焊接、運(yùn)輸、使用等條件下，通常會(huì)由于振動(dòng)、沖擊彎曲變……
今天我們來聊一聊全自動(dòng)推拉力機(jī)行業(yè)的現(xiàn)狀，看看這個(gè)看似普通卻十分關(guān)鍵的設(shè)備在各個(gè)領(lǐng)域中的應(yīng)用和發(fā)展。博森源電子以為：技術(shù)創(chuàng)新是推拉力機(jī)行業(yè)發(fā)展重要驅(qū)動(dòng)力。 隨著制造業(yè)的發(fā)展和質(zhì)量控制的要求，對(duì)材料性能的需求保持穩(wěn)定增長。全自動(dòng)推拉力機(jī)作為重要的測(cè)試設(shè)備之一，在LED封裝、光電傳感器件、光通訊領(lǐng)域、半導(dǎo)體封裝測(cè)試、……
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