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深圳博森源廠家研發(fā)的LB-8600系列自動(dòng)推拉力儀是一種高精度多功能拉力、推力測(cè)試儀器。該自動(dòng)推拉力測(cè)試儀器廣泛應(yīng)用于微電子、功率模塊、汽車領(lǐng)域、光纖封裝、攝像頭模組、半導(dǎo)體封裝、LED封裝、化工、機(jī)械等行業(yè)和科研機(jī)構(gòu)作推力測(cè)試、剪切力測(cè)試、拉力測(cè)試、破壞性與非破壞性試驗(yàn)等，是微小產(chǎn)品的推拉力測(cè)試儀器。 10KG……
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微電子專用推拉力測(cè)試機(jī)是一種用于測(cè)試微電子器件或元器件的推拉力性能的專用設(shè)備。它主要由測(cè)試平臺(tái)、推拉力傳感器、控制系統(tǒng)和數(shù)據(jù)采集分析系統(tǒng)組成。該測(cè)試機(jī)具有精準(zhǔn)、穩(wěn)定的測(cè)試性能，可以對(duì)微電子器件在推拉力下的性能進(jìn)行全面而準(zhǔn)確的評(píng)估。 微電子器件在現(xiàn)代科技中扮演著極其重要的角色，如芯片、集成電路等。這些器件的……
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引線鍵合是半導(dǎo)體器件中最通用、最具成本效益的互連技術(shù)。在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，鋁（Al）線由于其優(yōu)異的結(jié)合性和低材料成本而主要用作互連材料。當(dāng)今功率半導(dǎo)體的總體趨勢(shì)是小型化和高功率密度，這將對(duì)引線鍵合互連的壽命產(chǎn)生重大影響。 為了評(píng)估功率半導(dǎo)體器件的可靠性，通常使用推拉力測(cè)試機(jī)測(cè)試強(qiáng)度。在WBS測(cè)試中，向功率半導(dǎo)體器件……
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關(guān)于破壞性推力測(cè)試機(jī)芯片推力治具設(shè)計(jì)： 一、目的：設(shè)計(jì)芯片推力治具； 二、背景：由于此產(chǎn)品芯片推力達(dá)到7Kgf以上，并且基板厚度較薄為0.2mm，導(dǎo)致在做推力時(shí)壓合和吸合強(qiáng)度不足，從而在做破壞性推力時(shí)出現(xiàn)刮破基板異常； 三、目標(biāo)： ①單顆產(chǎn)品壓合，建議壓筋寬度為0.7mm，太寬容易壓傷有效區(qū)域的……
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有客戶咨詢，推拉力測(cè)試設(shè)備施力方向是水平還是垂直？看來對(duì)推力測(cè)試、拉力測(cè)試，概念是是比較模糊的，所以今天博森源電子來說說常用的三種常用測(cè)試種類包括應(yīng)用、工具和國際標(biāo)準(zhǔn)：一、拉力測(cè)試（1）拉力測(cè)試是在推拉力測(cè)試機(jī)上執(zhí)行的最常見的測(cè)試。 它是穿過在金，鋁或銅線或鋁帶下施加向上的力，以移動(dòng)Z軸并有效地將其從基板往上拉，直至焊……
這些天碰到非常多咨詢售后問題的，也有一些做芯片封裝測(cè)試的朋友在詢問，推拉力測(cè)試機(jī)推力模塊壞了怎么辦？小編為了方便大家操作使用，給大家整理一下相關(guān)問題及解決方法，方便朋友使用時(shí)候做參考的。1.推拉力測(cè)試機(jī)推力模塊損壞解決方案： 應(yīng)該立即停止使用測(cè)試機(jī)，并盡快聯(lián)系技術(shù)人員進(jìn)行維修。在維修過程中，需要確保推力模塊的精度……
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遇到很多咨詢的小伙伴，不太了解推拉力測(cè)試機(jī)和拉力試驗(yàn)機(jī)，總是把兩者混淆，在這里為了方便大家區(qū)分，給大家介紹一下博森源推拉力測(cè)試機(jī)應(yīng)用行業(yè)和參考標(biāo)準(zhǔn)。 首先我們可以通過設(shè)備的應(yīng)用行業(yè)來區(qū)分： 目前，主要應(yīng)用在大功率封裝、金球推力、半導(dǎo)體TO38封裝、0402元件、焊接點(diǎn)、5G光器件封裝、金球、金球焊接等封裝測(cè)……
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封裝推拉力測(cè)試機(jī)是一種測(cè)試儀器，主要用于半導(dǎo)體封裝檢測(cè)、LED封裝檢測(cè)等。 一、半導(dǎo)體封裝是指將芯片、金屬、塑料、玻璃或陶瓷含有一個(gè)或多個(gè)離散的殼體進(jìn)行封裝，形成半導(dǎo)體器件或集成電路。 常見的半導(dǎo)體封裝技術(shù)有： 1.Flip-chip（倒焊芯片）：在LSI芯片的電極區(qū)制作好金屬凸點(diǎn)，然后把金屬凸點(diǎn)與印……
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為什么SMT貼片元件要做推力測(cè)試，目的就是為了檢測(cè)貼片元件焊接的牢固性和測(cè)貼片元件附著力的強(qiáng)度，那么它們都有些什么標(biāo)準(zhǔn)呢，那怎么測(cè)試呢，博森源電子這就為您一一道來。 一、SMT貼片元件推力測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)： 1，0603 大于0.8KG 2，0805大于1.0KG 3，1206大于1.5KG 4，……
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旋轉(zhuǎn)式推拉力測(cè)試儀，作為專用動(dòng)態(tài)測(cè)試儀器，能對(duì)半導(dǎo)體、金球、金線、焊線、各種線束、固晶、晶圓、塑料、薄膜等進(jìn)行推拉力、剝離、彎曲、封裝、拉伸、沖擊、疲勞、耐磨、剪切等物理力學(xué)性測(cè)試，并適用于半導(dǎo)體IC封裝測(cè)試、led封裝測(cè)試、光電子器件封裝測(cè)試、pcba電子組裝測(cè)試、汽車電子、航空航天以及各類院校教學(xué)和研究單位等領(lǐng)域?！?/p>
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推拉力測(cè)試是一項(xiàng)衡量器件的固定強(qiáng)度、鍵合能力等不可缺少的動(dòng)態(tài)力學(xué)檢測(cè)，推拉力試驗(yàn)機(jī)不僅可擴(kuò)張性強(qiáng)，而且測(cè)試數(shù)值高效精確。 如可進(jìn)行不同速率和推刀高度下焊點(diǎn)強(qiáng)度比較，通過恒速運(yùn)動(dòng)可檢測(cè)材料的強(qiáng)度和焊點(diǎn)的可靠性。 通過我們的推拉力測(cè)試系統(tǒng)，能夠?qū)y(cè)試樣件施加一個(gè)精準(zhǔn)的機(jī)械應(yīng)力，試驗(yàn)過程中，速度，行程和上限值等因……
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微電腦內(nèi)引線是一種在微電子領(lǐng)域中使用廣泛的連接器。它的主要作用在于將集成電路與底座連接起來。當(dāng)這種連接工作完成之后，為了確保連接穩(wěn)定，需要進(jìn)行引線連接的推拉力測(cè)試。為了完成這個(gè)任務(wù)，需要采用適當(dāng)?shù)臏y(cè)試機(jī)臺(tái)，并按照規(guī)定的安裝步驟進(jìn)行組裝。本文將詳細(xì)介紹微電腦內(nèi)引線推拉力測(cè)試機(jī)臺(tái)及安裝步驟。 首先，我們需要準(zhǔn)……
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