有了芯片，才有了手機(jī)。

如今，芯片形成了非常廣泛的應(yīng)用，也衍生出了很多類別。

按照功能，我們經(jīng)常將芯片分為：計(jì)算芯片、存儲(chǔ)芯片、通信芯片、感知芯片、能源芯片、接口芯片。

按照等級(jí)，芯片又可以分為消費(fèi)級(jí)、工業(yè)級(jí)、汽車級(jí)、軍工級(jí)和航天級(jí)等。按照設(shè)計(jì)理念，還可以分為通用芯片（CPU、GPU等）、專用芯片（AISC）。

我們還可以按照工藝制程來(lái)分，例如大家經(jīng)常聽(tīng)說(shuō)的28nm、14nm、7nm、5nm?；蛘?，按照半導(dǎo)體材料來(lái)分，例如硅（Si）、鍺（Ge）、砷化鎵（GaAs）、氮化鎵（GaN）等。

芯片是經(jīng)過(guò)封裝（芯片制造流程的一道工序）之后，才變成了這樣。芯片的內(nèi)部核心外圍一圈，是引腳（針腳）。細(xì)細(xì)的線，是引線。中間方形的部分，才是芯片真正的電路。

芯片質(zhì)量好不好，引腳強(qiáng)度測(cè)試少不了，一般大廠都是用多功能推拉力測(cè)試儀。

儀器應(yīng)用：

適用于半導(dǎo)體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測(cè)試、研究所材料力學(xué)研究、材料可靠性測(cè)試等領(lǐng)域都需要對(duì)一些PCB板上面的SMT元件，IC芯片，微焊點(diǎn)，BGA矩陣進(jìn)行推拉力測(cè)試。相比傳統(tǒng)的拉壓力測(cè)試，此種測(cè)試因?yàn)楫a(chǎn)品細(xì)小，布局密度高，對(duì)拉壓力試驗(yàn)機(jī)要求高，需要帶顯微鏡放大，測(cè)試探針夾具精細(xì)，才能適合這種測(cè)試要求。

主要特點(diǎn)：利用軟件計(jì)算平均力、波峰波谷、變形、屈服等。增加12項(xiàng)荷重計(jì)算行程或行程計(jì)算荷重，自動(dòng)抓取，軟件自動(dòng)生成報(bào)告及存儲(chǔ)功能，支持MES上傳，通過(guò)坐標(biāo)設(shè)定自動(dòng)移位進(jìn)行壓縮。

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