BGA推拉力測試標準是確保BGA焊接點質(zhì)量的重要環(huán)節(jié)。一般來說，BGA焊接點的推力應在10-30克之間，拉力應在1-10克之間，且推拉力應保持一定時間(一般為5秒鐘)不變，以確保焊點連接的牢固性。焊接工藝是影響B(tài)GA錫球推拉力性能的重要因素之一。如果焊接工藝存在問題，如溫度不當、焊接時間過長等，可能會導致BGA焊點的強度和可靠性。

推拉力測試機的原理：

一般由測試架、主機、控制器、測量儀表和手柄等部件組成，其中測試架的負載水平可以調(diào)節(jié)，可以滿足不同程度的測試要求。此外測試架采用了液壓動力，具有高速、高精度、低振動等特點，能夠較好地滿足實際應用的要求；

BGA是一種芯片封裝的類型，英文 (Ball Grid Array)的簡稱，封裝引腳為球狀柵格陣列在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此命名為BGA。主板控制芯片諸多采用此類封裝技術，采用BGA技術封裝的內(nèi)存，可以使其在體積不變的情況下，容量提高2-3倍，BGA與TSOP相比，體積更小、散熱和電性能更好。

進行BGA錫球推拉力測試時，測試結(jié)果可能會受到多種因素的影響。以下是一些可能影響測試結(jié)果的因素：

1.測試溫度：溫度是影響B(tài)GA錫球推拉力測試的重要因素之一。在高溫環(huán)境下進行測試，BGA焊點的塑性變形會更明顯，而在低溫環(huán)境下進行測試，則可能會影響測試結(jié)果的準確性。

2.測試速度：測試速度也會影響B(tài)GA錫球推拉力測試的結(jié)果。測試速度過快可能會導致應力集中和應變率增加，從而影響測試結(jié)果的準確性。

3.球冠模塊和夾具：球冠模塊和夾具的設計和制造質(zhì)量也會影響B(tài)GA錫球推拉力測試的結(jié)果。如果球冠模塊或夾具存在設計或制造上的缺陷，可能會導致測試結(jié)果不準確或不可重復。

4.BGA芯片尺寸和結(jié)構(gòu)：BGA芯片的尺寸和結(jié)構(gòu)也會影響B(tài)GA錫球推拉力測試的結(jié)果。BGA焊點的數(shù)量、大小、布局等因素都可能會影響焊點的承載能力和推拉力性能。

評估BGA封裝料件焊點的可靠性：

推力測試時，推力方向是平行于被測物平坦的表面；推力測試后，推力值還應結(jié)合放大鏡觀察焊接實際情況對焊點的可靠性進行評估。理論上被測樣品宜多，推力值越大越好。

推力測試案例應用：根據(jù)客戶要求對所送BGA進行推力測試。

（1）測試方法

實驗方法：JEDEC JESD22-B117B 2014

測試速度：100 μm/s

推力測試高度：10μm

（2）測試設備

設備：推拉力測試儀

型號：LB-8600

（3） 測試結(jié)果

注: 1kgf = 9.81N