半導體芯片測試是半導體制造過程中非常重要的一環(huán)。芯片測試流程：芯片測試一般分為兩個階段，一個是CP（Chip Probing）測試，也就是晶圓（Wafer）測試；另一個是FT（Final Test）測試，也就是把芯片封裝好后進行的測試。

抽樣測試和生產全測：對于芯片來說，有兩種類型的測試，抽樣測試和生產全測。抽樣測試主要用于驗證芯片是否符合設計目標，如功能驗證、可靠性測試和特性測試等。而生產全測則需要對所有芯片進行100%全測，通過分離壞品和好品來挑選出缺陷。

總結來說，半導體芯片測試是確保芯片質量的重要環(huán)節(jié)。通過合理的設計和測試策略，可以提高測試效率、降低測試成本，并保證芯片的性能和可靠性。博森源推薦半導體芯片測試設備之一-推拉力測試機。

產品特色：推拉力測試機是一款多功能的測試儀器，可應用于常見的拉力和剪切力測試應用。并根據不同的需求可搭配多種多樣的測試模塊，除常規(guī)的測試模塊外還可以添加特殊的測試模塊如冷拔球，熱拔球，鑷鉗拉力，鈍化層剪切測試等特殊的測試方式。

使用領域：

半導體行業(yè)，LED行業(yè)，軍工等一系列高可靠性行業(yè)，支持破壞性與非破壞性測試。

主要特征：

*專用軟件功能強大、操作簡單

*完美匹配工廠SPC系統(tǒng)

*標配行程為100 x 100mm的XY操作平臺

*Auto-Range技術無需在測試前手動設置傳感器量程

*可支持最大剪切力值為200KG的測試

安裝條件：

1.穩(wěn)固、結實的工作臺，需至少能承受60 公斤的重量；

2.可調節(jié)的高度的工作椅子，保證舒適的操作機器；

3.無氣流影響、無震動的相對安靜的作業(yè)位置；

4.穩(wěn)定的220V@16A 的交流電源及至少有三個三孔插座的電源排插，每個電源插孔都必須確保有接地腳位；

5.6Bar 的壓縮空氣，必須為干燥干凈的壓縮空氣；設備的進氣管外徑為6.6mm；有轉換頭或直接為6mm 外徑的壓縮氣管。

我們理解用戶對于焊點可靠性精密測試的需求，無論是金球焊點、晶元焊接剪切力測試還是精密SMT焊接元件推力測試，我們的工程技術均能確保用戶無偏移地精密定位，輔以快速和精準至微米級的剪切高度自動設置，測試動作流暢、準確，一氣呵成。

1.智能測試傳感器模塊，在測試模塊內部形成傳感器信號數字閉環(huán), 真正實現(xiàn)了不同主機之間，不損耗精度地互換測試模塊的功能。為用戶快速功能切換、擴展設備功能、資源共享提供可靠的保障。

2.全量程范圍超過業(yè)界同行最小量程的解析水平。用戶無需再為提高解析率就損失測試量程范圍困擾。

3.AutoRange“自動檔”技術，以獨特的算法技術為支撐，不需設置測試量程，簡化用戶操作。

4.精密動態(tài)傳感器技術，帶來精準和高速的動態(tài)力學測量水平。高負荷、高敏感設計不但提升系統(tǒng)測試精度，還有效地大幅度提高傳感器的有效使用壽命。

傳感器精度小于0.1%FSL。

系統(tǒng)精度小于

*0.25% FSL (LB-8600) 

*0.1% FSL (LB-8100A)

相關技術的進一步詳細解釋，歡迎咨詢博森源，我們樂于與您真誠的技術交流和獲得您的指導。具有多種型號的測試工具可供用戶選擇，以滿足用戶多種多樣的測試的需求；対于特別的應用，我們還可以量身定制，提供特別的測試工具型號。

測試模塊：