推拉力測試是衡量器件的固定強度、鍵合能力等不可缺少的動態(tài)力學檢測，它的可擴張性強，可以進行不同速率和推刀高度下焊點強度比較；它的值高效精準，通過恒速運動來檢測材料的強度，可以直觀有效的檢測焊點的可靠性。
設(shè)備：推拉力測試儀
型號：LB-8600
推力范圍：0~100kgf
拉力范圍：0-20kgf
系統(tǒng)精度：±0.25%FS
注:±0.25%FS為精度是滿量程的0.25%
測試依據(jù)標準：
推力：JEDEC JESD22-B117A-2006
拉力：JISZ 3198-6-2003
一、拉力測試
拉力測試在目前主流市場上主要是為了驗證評估金線焊接點的可靠性：
1.SMT元件拉拔力測試的步驟和注意事項：
準備測試設(shè)備：需要準備適當?shù)臏y試設(shè)備和工具，例如拉拔力測試機、治具、傳感器等。
設(shè)定測試參數(shù)：根據(jù)SMT元件的類型和實際應用情況，設(shè)定合適的測試參數(shù)，例如拉拔速度、拉拔力大小等。
進行測試：將SMT元件放置在治具上，啟動拉拔力測試機，讓傳感器對SMT元件進行拉拔操作，并記錄測試數(shù)據(jù)。
分析測試結(jié)果：根據(jù)測試數(shù)據(jù)，分析SMT元件的拉拔力范圍、拉拔力分布、拉拔次數(shù)等指標，評估其性能和可靠性。
注意事項：在SMT元件拉拔力測試過程中，需要注意保護SMT元件和測試設(shè)備，避免損壞和誤差。同時，需要根據(jù)實際情況和要求進行測試，確保測試結(jié)果的準確性和可靠性。
總之，SMT元件拉拔力測試是一種評估SMT元件性能和可靠性的一種重要方法，需要根據(jù)實際情況和要求進行測試，并準確分析和評估測試結(jié)果。
2.拉力測試應用
驗證評估金線焊接點的可靠性
用鉤針測試的位置一般為焊線長度的１／２，2nd Pull test魚尾巴處, 1st Pull test 最高點，也可根據(jù)客戶要求在指定位置進行拉力測試。位置有差異，強度也有差異。測試需要判定拉力和斷線模式，根據(jù)被測樣品的下限規(guī)格值進行分析。也可通過放大鏡觀察斷點的情況。
二、推力測試
1.SMT貼片元件推力測試標準：
使用推力計時要求推力計與被測試物料呈30度至45度斜角進行施力，勻速達到力度達到上面規(guī)定標準要求即可。
2.SMT貼片元件推力測試方法：
（1）生產(chǎn)線轉(zhuǎn)線生產(chǎn)首件后IPQC需做貼片元件附著力推力測試，使用推力測試儀測試PCBA上不同規(guī)格器件各5pcs。
（2）使用推力測試儀器智能工位自動更換系統(tǒng)，點擊測試程序即可 ；
（3）測試良品與不良品需記錄在相應的記錄表上以備查驗 ；
（4）測試后不良品需單獨放置經(jīng)維修重新測試后方可下拉。
以上內(nèi)容就是關(guān)于SMT元件推拉力測試儀評估金線焊接點不可或缺的設(shè)備的介紹和示例。博森源電子提供半導體推拉力測試儀器，若有微小產(chǎn)品推拉力測試設(shè)備需求，請與我們聯(lián)系。
